我們提供如下檢測(cè)服務(wù):
(1) 電子封裝件在溫度循環(huán)過(guò)程中的熱機(jī)械變形測(cè)試(影像云紋法,云紋干涉法等);
(2) 電子封裝件內(nèi)部缺陷無(wú)損檢測(cè)(超聲顯微鏡,紅外熱像);
(3) SiC以及硅晶圓中的殘余應(yīng)力測(cè)試;
(4) 封裝材料的力學(xué)性能測(cè)試;
(5) 大尺寸玻璃/石英的殘余應(yīng)力/應(yīng)力雙折射測(cè)試;
(6) (力-熱-電載荷下)掃描電鏡原位測(cè)試;
(7) 有限元靜/動(dòng)態(tài)應(yīng)力分析;