我們提供如下檢測服務(wù):
(1) 電子封裝件在溫度循環(huán)過程中的熱機械變形測試(影像云紋法,云紋干涉法等);
(2) 電子封裝件內(nèi)部缺陷無損檢測(超聲顯微鏡,紅外熱像);
(3) SiC以及硅晶圓中的殘余應力測試;
(4) 封裝材料的力學性能測試;
(5) 大尺寸玻璃/石英的殘余應力/應力雙折射測試;
(6) (力-熱-電載荷下)掃描電鏡原位測試;
(7) 有限元靜/動態(tài)應力分析;