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芯片測試方法有哪幾種?電子產(chǎn)品的可靠性測試

* 來源: jewelryhotsales.cn * 作者: admin * 發(fā)表時間: 2022-08-29 17:06:43 * 瀏覽: 124

芯片的質(zhì)量主要取決于市場、性能和可靠性因素決定。首先,在芯片開發(fā)的早期階段,需要對市場進行充分的研究,以定義滿足客戶需求的SPEC;其次是性能,IC設(shè)計工程師設(shè)計的電路需要通過Designer模擬、DFT電路驗證、實驗室樣品評估和FT,認為性能滿足早期定義的要求;最后是可靠性,因為測試芯片只能確保客戶第一次得到樣品,所以需要進行一系列的應力測試,模擬一些嚴格的使用條件對芯片的影響,以評估芯片的壽命和可能的質(zhì)量風險。

可靠性技術(shù)概念

可靠性是產(chǎn)品在標準技術(shù)條件下在特定時間內(nèi)展示特定功能的能力??煽啃允菧y量故障的可能性、故障率和產(chǎn)品的可修復性。根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范和客戶要求,我們可以實施不同規(guī)格的可靠性測試,如MIL-STD、JEDEC、IEC、JESD、AEC、ANDEIA等。


測試機類型

高溫儲存試驗(HTST,Highteperaturestoragest)

低溫儲存試驗(LTST,Lowtemperaturestoragest)

溫濕度儲存試驗(THST,Temperature&Humiditystoragetest)

溫濕度偏壓試驗(THB,Temperature&Humidithbiastest)

高溫水蒸氣壓力試驗(PCT/UB-HAST)

高加速溫濕度試驗(HAST,HighlyAceleratesstestest)

溫度循環(huán)試驗(TCT,Temperatureclingtest)

溫度沖擊試驗(TST,Thermalshocktest)

高溫壽命試驗(HTOL,Highteperaperationlifest)

高溫偏壓試驗(BLT,BiasLifetest)

回焊爐(Reflowtest)

技術(shù)原理

可靠性可以定義為在特定的使用環(huán)境條件下,在一定的時間內(nèi)實施特定功能并成功實現(xiàn)工作目標的可能性。對可靠性影響最直接的環(huán)境因素有溫度變化、溫度、濕度、機械應力、電壓等。可靠性測試主要針對各種環(huán)境下的組件,以加速各組件的老化和故障,從而達到改進設(shè)計、材料或工藝參數(shù)的目的。

環(huán)境測試(Environtentest)

高溫儲存試驗(Hightemperaturestoragest):在高溫下加速組件老化。它可以穩(wěn)定電氣性能,檢測表面和組合缺陷。

低溫儲存試驗(Lowtemperaturestoragest):在極低的溫度下,膨脹和收縮會導致機械變形。零件結(jié)構(gòu)脆化引起的裂紋。

溫濕度儲存試驗(TemperatureHumidityStorageTest):在高溫潮濕的環(huán)境下加速化學反應,造成腐蝕。測試組件的耐腐蝕性。

高溫水蒸氣壓力試驗(Pressurecooktest)/高加速溫濕度試驗(高加速溫濕度試驗):與溫濕度儲存試驗原理相同,不同的地方是加濕過程中壓力大于大氣壓力,加速腐蝕速度,導致包裝不良產(chǎn)品內(nèi)部腐蝕。

溫度循環(huán)試驗(TemperatureCyclingTest):利用膨脹系數(shù)的差異,使零件冷熱交替幾個循環(huán),對組件產(chǎn)生影響??捎糜谙蚓Я?、打線、包裝等溫度變化而失效的零件。

溫度沖擊試驗(ThermalshockTest):與溫度循環(huán)試驗原理基本相同,區(qū)別在于加速溫度變化。測量電子零件暴露在極端高低溫下的抗力,可以檢測包裝密封、晶粒結(jié)合、接線結(jié)合、基體裂縫等缺陷。

高溫壽命試驗(HightemperatureoperatingLifetest):利用高溫和電壓加速加速老化,加上信號進入,模擬組件執(zhí)行其功能狀態(tài)。IC產(chǎn)品的長期運行壽命通過短時間實驗進行評估。

在前面(Preconditiontest),執(zhí)行功能測量、外觀檢查、超音波掃描(SAT)、溫度循環(huán)(Temperaturecycling)、烘烤(Bake)浸泡(Moisturesoak)等程序。模擬組件在開始使用前經(jīng)歷的運輸、儲存、回焊等變化作為其他可靠性測試前處理。

運輸測試(Transportationtest)

振動測試(Vibrationtest):模擬地面運輸或產(chǎn)品運行時產(chǎn)生的振動環(huán)境。通過振動行為加速組件結(jié)構(gòu)中原有缺陷的惡化,導致組件機制失效。

機械沖擊試驗(mechanicalshocktest):將試件沿斜滑軌滑下,與底部障礙物碰撞,產(chǎn)生沖擊。

可靠性已被列為評估和測試產(chǎn)品的重要質(zhì)量指標。長期以來,人們只使用產(chǎn)品的技術(shù)性能指標作為衡量電子元件質(zhì)量的標志,這只反映了產(chǎn)品質(zhì)量的一個方面,也不能反映產(chǎn)品質(zhì)量的全貌。因為,如果產(chǎn)品不可靠,無論技術(shù)性能有多好,都不能發(fā)揮作用。